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　　是未来趋势：电感和电容成为GPU核心供电部件。随着单颗GPU功耗从数百瓦提升到700W、1000W甚至2000W，芯片需要的电流已经达到千安级（600A–1500A），电感需求数量为此前数倍，为了缩短供电路径、降低阻抗、减少损耗并提升瞬态响应，行业开始向近芯片端供电+垂直供电过渡。NVIDIA、Meta、Google的下一代机柜方案都在为此做技术储备。大电流场景下，芯片电感性能要求更高，价值量上升，ASIC由于其更高电感性能要求，叠加未来

　　AI服务器MLCC需求量十数倍增长。CPU、GPU、TPU等进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，超高容MLCC将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性。MLCC需求走向小型化、高容值、耐高温等方向，这对制作MLCC的粉体而言，要求更细、比表面更大，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。同时需求数量快速激增，AI服务器MLCC用量可以达到2.8万颗/台，是普通服务器的13倍，容量达600,000μF，是传统服务器的27倍。

　　材料性能决定器件性能，材料器件一体化企业更具优势。拥有上游原材料布局的一体化企业，不仅可以保障原材料的供应稳定，同时可以满足下游需求的快速迭代，更受客户青睐，从而获得更高产业链壁垒、更深客户链绑定及更大成长空间。AI芯片电感领域，公司进入全球尖端电感市场，成为全球为数不多可以匹配英伟达、谷歌、阿里、华为等AI产业链研发需求的企业，这些企业由生产型企业转变为研发创新型企业，科技属性增强，参考海外头部企业的近百年发展路径，有望乘着AI浪潮，获得持续快速的增长。AI芯片电容领域，高端MLCC主要集中在日韩，AI需求带来高端细纳米镍粉需求快速增长。

　　风险提示：宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。

　　粉末冶金有望将汽车降本、轻量化优势迁移至人形机器人。粉末冶金技术具备显著的节能、省材、性能优异、产品精度高、稳定性好等优点，非常适合于不超过10kg重量零件的大批量生产，还可以用于生产传统铸造方法和机械加工方法无法制备的材料和复杂零件，在汽车领域广泛应用，是汽车零部件降本、轻量化的关键举措。人形机器人与汽车核心零部件具有高度共通性，粉末冶金技术及制品具备从“汽车零部件”到“机器人零部件”的跨界优势。

　　风险提示：1、量产初期成本偏高的风险。粉末冶金及MIM工艺作为成型工艺的一种，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低，但在小批量生产及研发阶段，成本优势较弱。2、替代风险。随技术进步，成型工艺迭代，该技术存在在部分领域被替代风险。3、终端消费失速风险。粉末冶金及MIM产品主要用在汽车及消费电子领域，未来在人形机器人、AI终端设备、智能穿戴设备、高端制造领域具有较大潜力和市场空间，但存在下游不及预期风险。4、原材料价格波动风险。粉末冶金及MIM原材料多样，成本中相当部分来自金属，若上游金属价格大幅波动，或导致行业利润受损。

　　新能源及AI酝酿需求周期新起点，加速高端被动元件需求增长。新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。据村田数据，新能源车用MLCC约1.8万颗/辆，是传统燃油车6倍，部分高端新能源车单车MLCC用量超过3万颗，AI服务器用高端MLCC需求激增，据三星电机数据，AI服务器MLCC用量达到2.8万颗/台，是传统服务器的约13倍。

　　风险提示：1、全球经济大幅度衰退，消费断崖式萎缩。国际货币基金组织在最新发布的《世界经济展望报告》中预计2025年世界经济将增长3.2%，较今年7月预测值上调0.2个百分点；2026年将增长3.1%，与7月预测值持平。报告指出，全球经济增长依然低迷，贸易政策不确定性正在抑制消费和投资，且公共债务高企并持续上升，同时国防开支增加、人口老龄化以及利率上升对公共财政造成了额外压力。若全球经济陷入深度衰退，将对有色金属的消费形成较大冲击。2、美国通胀失控，美联储货币收紧超预期。若美国无法有效控制通胀，持续加息，将对以美元计价的有色金属价格形成较大冲击。3、国内新能源板块消费增速不及预期，地产板块消费持续低迷。尽管地产销售端的政策已经不同程度放开，但是居民购买意愿不足，地产企业的债务风险化解进展不顺利。若销售持续未有改善，后期地产竣工端会面临失速风险，对国内部分有色金属消费不利。

　　MIM工艺具备大批量、高效率成形特点，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低。它将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域，结合了粉末冶金与塑料注射成形两大技术优点，突破了传统金属粉末模压成形工艺在产品形状上的限制，具有如下特点和优势：形状设计没有限制，适合形状复杂的小型零件；近净成型工艺，材料利用率高；效率高、适合大批量生产；经济性强，成本优势明显；适用于MIM的金属材料非常广泛，粉料选择性多，钛及钛合金有望继不锈钢之后成为下一代明星材料；MIM采用更细微米级细粉末，尺寸精度高、表面光洁度好。

　　风险提示：MIM工艺作为成型工艺的一种，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低，但在小批量生产及研发阶段，成本优势较弱。随技术进步，成型工艺迭代，MIM存在在部分领域被替代风险。MIM产品当前主要应用于消费电子，未来在人形机器人、AI终端设备、智能穿戴设备、高端制造领域具有较大潜力和市场空间，但存在下游不及预期风险。MIM原材料多样，成本中相当部分来自金属，若上游金属价格大幅波动，或导致行业利润受损。

　　原材料决定元件性能，上游原材料行业迎来发展良机。原材料决定终端性能，被动元件性能一定程度上由上游原材料决定，AI服务器功率提升，传统铁氧体软磁电感难以满足需求，金属软磁粉为磁芯的芯片电感成为必选项，芯片电感壁垒高、需求旺、稀缺性高，粉体-粉芯-芯片电感产业链一体化优势突出。新能源车及AI服务器、AI手机等MLCC高端化，对上游陶瓷粉、镍粉性能要求更高，高性能细粒级粉需求高增。新能源及AI行业的快速发展，同样带来上游原材料行业发展良机。

　　风险提示：1、宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；2、AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；3、行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；4、原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。