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　　答：目前芯片底部填充材料、芯片框架D胶、芯片粘接DF/CDF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量，已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架D胶、芯片粘接DF/CDF膜等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付。我们也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。

　　答：子公司泰吉诺是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商之一，也是国内导热材料行业国产化与技术升级的关键参与者，其主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用于数据中心(I服务器/GPU)、新能源汽车(电池/BMS/电控)、消费电子等领域。泰吉诺的导热界面材料业务专注于为高算力场景提供散热解决方案。在I领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于I服务器、光模块、GPU/SIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障I基础设施热管理的核心组成部分。

　　答：公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已具备了一定的份额优势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一；在智能手机端，以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势；在车载电子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。

　　答：随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透，公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长，市场份额较为稳定。但受制于下业降本的需求，公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价，公司多方面推进降本措施，一是公司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产，大幅降低了生产及运营成本，我们还将持续优化，推动极致降本工作；二是公司具备国内领先的产能、产量优势，在原材料集采方面具有明显的议价优势；三是公司会持续进行配方优化，技术降本。通过上述措施，公司努力实现新能源板块在销量增长的同时，毛利率稳定在合理的区间。

　　德邦科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入10.9亿元，同比上升39.01%；归母净利润6974.87万元，同比上升15.39%；扣非净利润6702.98万元，同比上升26.31%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入4.0亿元，同比上升24.56%；单季度归母净利润2417.52万元，同比下降9.58%；单季度扣非净利润2274.26万元，同比下降6.07%；负债率26.82%，投资收益-2.45万元，财务费用-249.26万元，毛利率27.98%。